Mikrocontroller mit einer Leistung von mehr als 50 W
MC68HC811E2P Mikrocontroller
Einleitung
Dieses Dokument enthält eine detaillierte Beschreibung der 8-Bit-Mikrocontroller-Einheiten (MCUs) der Baureihe M68HC11 E. Diese MCUs kombinieren die M68HC11-Zentralprozessor-Einheit (CPU) mit leistungsstarkenPeripheriegeräte auf einem Chip.
Die E-Serie besteht aus vielen Geräten mit verschiedenen Konfigurationen:
• Random-Access-Speicher (RAM)
• Lesespeicher (ROM)
• Löschbares programmierbares Lese-allein-Speicher (EPROM)
• Elektrisch löschbares programmierbares Lese-allein-Speicher (EEPROM)
• Es gibt auch verschiedene Niederspannungsgeräte.
Mit Ausnahme einiger geringfügiger Unterschiede ist der Betrieb aller MCUs der E-Serie identisch. A fully static design and high-density complementary metal-oxide semiconductor (HCMOS) fabrication process allow the E-series devices to operate at frequencies from 3 MHz to dc with very low power consumption.
Eigenschaften
Zu den Merkmalen der Geräte der E-Serie gehören:
• CPU M68HC11
• Energieeinsparende Stopp- und Wartearten
• Niederspannungsgeräte verfügbar (3.0 ∼5.5 Vdc)
• 0, 256, 512 oder 768 Bytes RAM auf dem Chip, Daten, die während des Standby-Zustands gespeichert werden
• 0, 12 oder 20 Kbyte ROM oder EPROM auf dem Chip
• 0, 512 oder 2048 Bytes EEPROM auf dem Chip mit Blockschutz für die Sicherheit
• 2048 Bytes EEPROM mit wählbarer Basisadresse im MC68HC811E2
• Asynchrone serielle Kommunikationsoberfläche (SCI) ohne Rückkehr zu Null (NRZ)
• Zusätzliche Baudraten sind auf MC68HC verfügbar (7) 11E20
• Synchrone serielle Peripherieoberfläche (SPI)
• 8-Kanal-, 8-Bit-Analog-Digital (A/D) -Wandler
• 16-Bit-Timersystem:
¢ Drei Eingabeabfangkanäle (IC)
Vier Ausgabevergleichskanäle
Ein zusätzlicher Kanal, wählbar als viertes IC oder fünftes OC
• 8-Bit-Impuls-Akkumulator
• In Echtzeit unterbrochene Schaltung
• Das System zur Überwachung des ordnungsgemäßen Betriebs des Computers (COP)
• 38 allgemeine Eingangs-/Ausgangspins:
16 bidirektionale E/A-Pins
11 nur Eingabe-Pins
• Verschiedene Verpackungsmöglichkeiten:
¢ 52-Pin-Plastik-Blei-Chip-Träger (PLCC)
¢ 52-Pin-Dünn-Quad-Flachpack aus Kunststoff, 10 mm x 10 mm (TQFP)
¢ 64-Pin-Quad-Flat Pack (QFP)
- 48-Pin-Doppel-Inline-Paket aus Kunststoff (DIP), nur MC68HC811E2
¢ 56-Stift-Doppel-Inline-Paket aus Kunststoff, .070-Zoll-Bleiabstand (SDIP)
