10136590-101LF Modularverbindungen mit hoher Geschwindigkeit VS2 3X8 RH
10136590-101LF
,10136590-101LF Modulanschlüsse
,Modulare Hochgeschwindigkeitsanschlüsse
| Amphenol | |
| Produktkategorie: | Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse |
| 72 Position | |
| 9 Zeile | |
| 2 mm | |
| Drücken Sie Fit | |
| PwrBlade | |
| Schüttgut | |
| Marke: | Amphenol FCI |
| Kontaktmaterial: | Kupferlegierung |
| Gehäuse: | Thermoplastische (TP) |
| Anbauwinkel: | Richtiger Winkel |
| Typ der Ware: | Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse |
| Unterkategorie: | Backplane-Anschlüsse |
| Handelsname: | PwrBlade |
Beschreibung
AirMax VS2®-Anschlüsse bieten einen Migrationsweg von AirMaxVS® für Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbit/s.
Der Sicherheitsspielraum für typische 802.3ap-Systemleistung mit der Flexibilität eines offenen Pinfelddesigns.
Die Steckverbinder nutzen die Designmerkmale und Technologie von AirMax VS® und VSe®, um ein besseres Signal zu erzielen
Integrität und mechanische Eigenschaften im Vergleich zu AirMaxVS®-Anschlüssen.
Der Steckverbinder nutzt die FCI-Technologie für ein schildloses Design, ohne Metallplatten und eng gekoppelt
Differenzialpaarentwurf, der einen geringen Verlust und einen geringen Durchschall erzeugt.Die AirMax VS2®-Anschlüsse sind paarenkompatibel
Sie sind sowohl für AirMaxVS®- als auch für AirMax VSe®-Anschlüsse geeignet und erfordern keine Änderungen der PCB-Footprints der Anschlüsse.
Die mit der Kopplung kompatiblen Schnittstellen und die Fähigkeit, kritische Pin-Zuteilungen zu bewahren, können Möglichkeiten bieten.
Bei der Einführung neuer und modernisierter Ausrüstungen können Kosten eingespart werden.
Die Anwendungsmöglichkeiten für die Anlage und die fortgesetzte Nutzung von älteren Tochterkarten, Linienkarten oder Blades, die
Die neuen Modulkarten sind bereits im Einsatz, ebenso wie neue oder zukünftige Modulkarten mit höherer Geschwindigkeit.
Behälter und Überschriften unterstützen Backplane-, Midplane- und Coplanar-Anwendungen.
●Bereitstellt einen Migrationsweg bis 20 Gb/s pro Differentialpaar
Technische Informationen
Material
• Kontakte: Hochleistungs-Kupferlegierung
• Kontakt Ende:
• Leistungsorientierte Beschichtung an einer trennbaren Schnittstelle ((Telcordia GR-1217-CORE Central Office)
• Zinn über Nickel auf Press-Fit-Schwänzen
• Option mit Blei
• Gehäuse: Hochleistungsthermoplast, 94-V0
• Verkleidung mit GXT+TM
Elektrotechnische Leistung
• Berührungswiderstand: ≤ 60 mΩ bei Backplane-Anwendung, ≤ 120 mΩ bei Coplanar-Anwendung
• Nennstrom (bei einem Temperaturanstieg von ≤ 30°C über dem Umgebungsbereich): 0,5 A/Kontakt mit allen Kontakten angeschaltet
• Einsetzungsverlust Leistung: siehe Grafik unten
• Überschallleistung: siehe nachstehende GrafikENVIRONMENTAL
• Telcordia GR-1217-CORE Zentralbüro qualifiziert
• Haltbarkeit: 200 Zyklen• Kopplungskraft: maximal 0,50 N/Kontakt
• Entpaarungskraft: 0,15 N min./Kontakt• Durchschnittliche Einfügungskraft für einen konformen Pin/Pin:
• 0,4 mm PCB-Loch: maximal 15 N.
• 0,5 mm PCB-Loch: maximal 30 N.
